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鸿怡电子生产的QFN28-0.5下压弹片老化座
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行老化、测试
B、适用封装:QFN28引脚间距0.5mm
C、测试座:QFN28-0.5
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定,寿命长
E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-28-0.5
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:28
D、芯片尺寸:5*5mm
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