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鸿怡电子生产的QFN40-0.4翻盖弹片老化座产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-40-0.4
引脚间距(mm):0.4
脚位:40
芯片尺寸:5*5
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