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鸿怡电子生产的QFN24-0.4下压弹片老化座产品简介
产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测试座:QFN24-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
规格尺寸
型号:QFN-24-0.4
引脚间距(mm):0.4
脚位:24
芯片尺寸:4*4
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