鸿怡电子测试座socket商城提供BGA216封装测试座
产品参数
封装类型：BGA
引脚位数：216pin
中心间距：0.4mm
本体尺寸：12mm*12mm*0.85mm
产品特点
1、 采用手动翻盖式结构，操作方便；
2、上盖的IC压板采用翻盖式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
3、探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
4、高精度的定位槽，保IC定位以及焊盘精确导通；
5、采用浮板结构有球无球都能测,
6、镀金探针材料，
7、探针可更换，维修方便，成本低。
8、绝缘材料制作；
9、最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
10、交货快：最快7天内交货。
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