鸿怡电子测试座socket商城生产提供的BGA100pin下压弹片转48PIN烧录座，测试SSD固态硬盘IC连接器
描述；BGA100下压弹片转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。（常见尺寸 12*18）!另外我公司有TSOP48双触点测试座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座）
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对BGA100的IC芯片进行测试,编程
适用封装:BGA100引脚间距0.5mm
测试座:BGA100-0.5
特点:芯片有球无球均可测试
规格尺寸
型号:BGA100-0.5
引脚间距(mm):0.5
芯片尺寸:12*18 14*18
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