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BGA484pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖测试座

BGA484pin封装芯片测试座socket

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商品名称：BGA484pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖测试座

商品编号：HY001274

店铺：鸿怡商城

重量：0克

上架时间：2022-09-15 16:50:50

鸿怡电子生产的BGA484pin-1.0mm-23x23mm合金翻盖测试座，BGA484pin封装芯片测试座socket

芯片封装类型：BGA

芯片引脚：484pin

芯片引脚间距：1.0mm

尺寸：23×23mm

结构：合金翻盖式

IC测试座

芯片测试座

BGA484pin封装芯片测试座

BGA芯片测试座

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