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鸿怡电子生产的BGA256pin-0.8mm-14x14x1.46mm合金翻盖测试座,BGA256pin封装芯片测试座
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:256pin
芯片引脚间距:0.8mm
尺寸:14x14x1.46mm
结构:旋钮翻盖式
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