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鸿怡电子生产的BGA67pin-0.8mm下压弹片老化座， BGA67pin烧写座，BGA芯片测试座，BGA芯片适配器
产品简介
产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
芯片封装：BGA
引脚间距(mm):0.8
脚位:67pin
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