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鸿怡电子生产的BGA63pin-0.8mm下压弹片老化座，U盘flash芯片测试座，BGA63pin测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA63的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA63 引脚间距0.8mm
测试座:BGA63-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA63-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:63pin
适配芯片尺寸:9*11 10.5*13.5 可更换限位框
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