鸿怡电子生产的银灿IS917 USB3.0 BGA272U盘主控 特别说明：
1）在不为焊FLASH的情况下，插到电脑上显示U盘盘符即为OK。1在发货时都经过测试。
2）焊接FLASH是需要一定的技能，不能保证每个人都能量产成功.U盘主控非成品，一旦拍出不保，敬请理解
只保证板子是正常的不保DIY成功,不接中差评,看好下手
东芝和和闪迪需要短R10和R12 镁光因特尔短R10
支持镁光因特尔3D版跳线，短R11 R12 R6 R7
IS917主控方案，两种焊盘双贴的，满足不同闪存需求，提高利用率，917主控共4CE，
不能4CE双贴，如果是4CE的片子选用双通的IS903
PCBA板沉金TSOP48+双面BGA152）支持TSOP48双贴，支持3D
主控面先贴1脚为尾巴处标志，TSOP48已经上好锡，BGA152默认无植球）
银灿IS917 方案，特点是支持闪存多，价格便宜，速度的快的片子主控读写都过100M/S
支持新出来的16纳米19纳米20纳米24纳米 25纳米 27NM基本上通杀
支持SLC MLC和TLC支持黑片和降级片的，手上有烂片的同学可以试下
G2板是设计支持双贴，速度肯定上去，不过好歹是USB3.0方案速度肯定比USB2.0快不少
友情提醒：IS917支持的闪存还是比较多的，但是量产工具版本特别坑
没有支持列表不说还没有整合版本，工具版本很杂不同的闪存需要不同版本
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