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鸿怡电子生产的BGA96翻盖弹片转96烧录座socket,BGA96pin-0.8mm间距芯片烧录座
产品简介
产品用途:测试座,对BGA96的IC芯片进行测试
适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm
测试座:BGA96-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。翻盖换取芯片方便,操作简单
规格尺寸
型号:BGA96-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:96
芯片尺寸:11.6*7.95
阵距:12*8
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