鸿怡电子生产的eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221Burn-in Sock 转USB三合一套装
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法 1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口，打开座子的电源开关，选择相应的测试程序
适用封装:eMMC169/153 eMCP162/186 eMCP221 引脚间距0.5mm
特点
1 、一块主板，三个座子，测试座对针孔插在黄色转接板上，测试相对应的芯片。比单品实惠
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
规格尺寸
1、 型号:eMMC169/153测试座
引脚间距(mm):0.5
下针数:30
芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13
2、型号:eMCP162/186测试座
引脚间距(mm):0.5
下针数:23
芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13
3、型号:eMCP221测试座
引脚间距(mm):0.5
下针数:38
芯片尺寸:11.5*13
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