DIP48pin

IC封装：ESOP

IC尺寸：6.0mm

IC引脚：8pin

IC间距：1.27mm

PIN脚63pin

PIN脚数66

PIN脚：52pin

PIN脚：63pin

TSOP48已经上好锡，BGA152默认无植球

中心间距0.5mm

中心间距0.65mm

中心间距0.8mm

厚度：0.5mm*0.8mm

品牌：XGecu

型号：0603

型号：12xx-T150

型号：28xx-T150

型号：T48

封装类型BGA

封装类型QFN

封装类型SOP

封装类型TSOP

封装类型：BGA

封装类型：LGA

封装：BGA

封装：CSOP

封装：LGA

封装：QFP

封装：SOP

封装：TO

封装：TSOP

尺寸11.5mm*13mm

尺寸大小：14*18mm

尺寸：1.6mm*0.8mm

尺寸：11.5mm

尺寸：12×18mm

尺寸：15.34mm*12.2mm

尺寸：16*20mm

尺寸：16×16mm

尺寸：2*4mm

尺寸：2.0x2.0

尺寸：38.4mm*14.9mm

尺寸：38.4mm*18.8mm

尺寸：4×6mm

尺寸：7.8*6.4mm

尺寸：9mm*15mm

尺寸：9×15mm

引脚数14pin

引脚数221pin

引脚数36pin

引脚数78pin

引脚：12pin

引脚：24pin

引脚：291pin

引脚：32pin

引脚：48pin

引脚：4pin

引脚：52pin

引脚：77pin

引脚：8pin

接口类型: ISP

本体尺寸11mm*7.5mm

本体尺寸4.4mm

本体尺寸6*6mm

温度：-45℃~+175℃

温度：-45℃！175℃

结构：翻盖式

转DIP48pin

适用场景: 主板维修芯片烧录

间距0.65mm

间距0.8mm

间距：0.4mm

间距：0.5mm

间距：0.65mm

间距：0.8mm

间距：1.0mm

间距：1.27mm

间距：2.54mm

高度：15.4mm