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规格参数:
DIP48pin
IC封装:ESOP
IC尺寸:6.0mm
IC引脚:8pin
IC间距:1.27mm
PIN脚63pin
PIN脚数66
PIN脚:52pin
PIN脚:63pin
TSOP48已经上好锡,BGA152默认无植球
中心间距0.5mm
中心间距0.65mm
中心间距0.8mm
厚度:0.5mm*0.8mm
品牌:XGecu
型号:0603
型号:12xx-T150
型号:28xx-T150
型号:T48
封装类型BGA
封装类型QFN
封装类型SOP
封装类型TSOP
封装类型:BGA
封装类型:LGA
封装:BGA
封装:CSOP
封装:QFP
封装:SOP
封装:TO
封装:TSOP
尺寸11.5mm*13mm
尺寸大小:14*18mm
尺寸:1.6mm*0.8mm
尺寸:11.5mm
尺寸:12×18mm
尺寸:15.34mm*12.2mm
尺寸:16*20mm
尺寸:16×16mm
尺寸:2*4mm
尺寸:38.4mm*14.9mm
尺寸:38.4mm*18.8mm
尺寸:4×6mm
尺寸:7.8*6.4mm
尺寸:9mm*15mm
尺寸:9×15mm
引脚数14pin
引脚数221pin
引脚数36pin
引脚数78pin
引脚:24pin
引脚:291pin
引脚:32pin
引脚:48pin
引脚:4pin
引脚:52pin
引脚:77pin
引脚:8pin
接口类型: ISP
本体尺寸11mm*7.5mm
本体尺寸4.4mm
本体尺寸6*6mm
温度:-45℃~+175℃
温度:-45℃!175℃
结构:翻盖式
转DIP48pin
适用场景: 主板维修芯片烧录
间距0.65mm
间距0.8mm
间距:0.4mm
间距:0.5mm
间距:0.65mm
间距:0.8mm
间距:1.0mm
间距:1.27mm
间距:2.54mm
高度:15.4mm
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