以塑料为密封材料的新型表面贴芯片包装技术：四边无引线扁平封装(QFN)
四边无引线扁平封装(QFN)
QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)封装的四面配置有电极连接。由于没有引线，粘贴显示面积比QFP小，高度比QFP特性低；其中陶瓷QFN也称为LCC(LeadlessChipCarriers)，低成本塑料使用玻璃环氧树脂印刷基材QFN则称为塑料LCC，PCLC，P-LCC等。
以塑料为密封材料的新型表面贴芯片包装技术。
QFN主要用于集成电路封装，MOSFET不会采用。不过因Intel提出集成驱动和MOSFET该推出了采用方案QFN-56封装(“56”指芯片背面有56个连接Pin)的DrMOS。
需要注意的是，QFN超薄小外形包装(TSSOP)外线配置相同，但尺寸比较大TSSOP的小62%。根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP电气性能(电感和电容)比例提高55%TSSOP包装分别增加了60%和30%。最大的缺点是维修难度大。
采用QFN-56封装的DrMOS
传统的分立式DC/DC在高开关频率下，降压开关电源不能满足更高功耗密度的要求，也不能解决寄生参数的影响问题。
驱动器和MOSFET通过对驱动器和MOS优化管道，提高电能效率和质量DC电流是集成驱动IC的DrMOS。
经过QFN-56无脚封装，让DrMOS热阻抗很低；借助内导线键和铜夹带设计，可以最大限度地减少外部PCB布线，从而降低电感和电阻。
此外，采用深沟硅硅(trenchsilicon)MOSFET该工艺还可以显著减少传导、开关和网极的电荷损耗；它可以与多个控制器兼容，可以实现不同的工作模式，支持主动相变模式APS(AutoPhaseSwitching)。
除了QFN封装外，双侧平无引脚封装(DFN)它也是一种新型的电子包装工艺，在各种元器件中得到了广泛的应用。QFN相比，DFN两侧的引出电极较少。
HMILU测试案列
1、QFN56pin-0.5mm-8×8mm塑胶翻盖探针老化测试座
2、DFN8pin-0.95mm-8×8mm合金翻盖探针铜块测试座（铜块要求镀金）
