购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
文档帮助中心
文章分类列表

SOP封装芯片的衍生:MSOP、VSOP、SSOP、TSSOP封装

新闻中心 > SOP封装芯片的衍生:MSOP、VSOP、SSOP、TSSOP封装

SOP(SmallOut-LinePackage)它是一种表面贴装封装,也称为SOL或DFP,封装两侧的引脚呈海鸥翼状的(L字形)。常见的有两种材料:塑料和陶瓷。

SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP大部分采用封装SOP-8规格,行业常把“P”省略,简写为SO(SmallOut-Line)。


以下是鸿怡电子HMILU行业应用中,整理匹配SOP封装逐渐衍生:MSOP、VSOP、SSOP、TSSOP封装的特点以及对应的测试socket(仅供参考)

SOP(SOP测试座)采用塑料封装,无散热底板,散热差,一般用于低功率MOSFET。



TSOP(薄型封装)(TSOP测试座)


VSOP(非常小的外形封装)(VSOP测试座)


SSOP(缩小型SOP)(SSOP测试座)


TSSOP(薄缩小型SOP)(TSSOP测试座)等标准规范;TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。


发表评论
* 内容:
 
上一篇:MOS管芯片封装有哪些分类?如何做对应测试? 下一篇:以塑料为密封材料的新型表面贴芯片包装技术:四边无引线扁平封装(QFN)