鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍
鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍
一般来说，SOP封装形式是一种最常见的电子元器件类型，表面贴装型封装形式的一种，较为普遍的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前为止基本上使用塑料封装形式，主要是用在各类集成化成电路中。
SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。
SOP烧录座也是电子设计中最常用的工具之一。
Sop测试座有哪些特点：
(1)重量轻，体积小，封装密度高。因为体积较小，封装内的元器件可嵌人可集成可嵌人，可以叠装，合理的运用了空间，系统重量和体积都极大的缩减，使封装的密度得到提高。
（2）生产成本低、各功能模块可预先分别设计，市场现有的通用集成芯片和模块绝大多数都可以选用，成本降低了，与此同时减短了设计周期，更迅速的投入市场。
（3）性能优良，稳定性高。各功能部件之间的联接降低了，联接的耗损也降低了，进而提高了系统的综合性能。
（4）系统集成度高，SOP能通过LTCc工艺等多层立体结构完成对高Q电路和高功率模块的集成。
深圳市鸿怡电子有限公司生的产sop测试座的五大优点：
1、采用双触点技术，使芯片和测试座接触更稳定；
2、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高，整体使用寿命更高；
3、镀金层加厚，接触点镀金层加厚，接触阻抗更低，测试稳定性更可靠。
4、紧凑的设计和较小的测试压力，客户测试更方便快捷。
5、针对常用尺寸、间距全部配件开模，价格低，出货迅速。
针对SOP芯片的老化市场需求，鸿怡电子新推出更小体积的SOP8宽窄体老化座，体较较常规老化座小一半。同等数量下，可大大节省客户老化板的面积，老化的效率大大提高。
测试座选型，欢迎联系深圳市鸿怡电子有限公司。
