文档帮助中心
QFN封装芯片老化socket测试座
新闻中心
>
QFN封装芯片老化socket测试座
选购QFN老化座首选--鸿怡电子
芯片产业链可分为以下三个领域
芯片封装试验、电路设计、晶圆制造、芯片封装试验是产业链的后端工艺。根据电子产品终端厂对芯片组装上板的良好封装形式，芯片封装形式可分为贴片封装形式和通孔封装形式。其中，贴片封装类型QFN封装形式在市场上尤为流行。
为什么QFN芯片市场上许多芯片设计公司都是会选用封装？我们可以从物理和质量两个方面来解释。
物理方面：体积小、重量轻。
QFN有一个非常突出的特点，那就是有一个非常突出的特点，那就是QFN封装和超薄封装(TSSOP)外部引线配置相同，但尺寸相对较大TSSOP的小62%。QFN由于封装体积小，重量轻，尤其适用于任何尺寸、重量和性能。目前电子产品的一个明显趋势是继续朝着较小、较轻的方向发展，其中芯片的封装体积基本反映了芯片的重量。
无论是芯片封装面积还是最终芯片重量，在传统封装中QFN封装有很大的竞争优势。
品质方面：散热性好、电性能好
QFN封装具有良好的热性能，因为QFN封装底部有大面积散热焊盘，可用于传递封装体内芯片工作产生的热量，为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上，PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径; PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。
鸿怡电子-QFN测试座的四大优点：
1、采用开模Socket+探针结构，大大降低设计，加工成本，降低使用费用。
2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球，无锡球不同测试。
3、交期快，最快一天交货，提高使用效率。
4、进口探针配合高精度模具，Socket测试更稳定使用寿命长。
测试座选型，欢迎联系深圳市鸿怡电子有限公司。
