优质QFN封装芯片老化测试座鸿怡电子为您提供

在电子时代，除了手机和其他终端消费电子设备之外，无线通信核心芯片的应用越来越广泛。随着芯片供应商加速开发WIFI芯片解决方案，后续将有越来越多的需求用于QFN芯片的封装和芯片测试。

据业务人员了解，芯片生产厂家有望选择7nm/6nm工艺连接点生产制造Wi-Fi7芯片，选择QFN封装形式，并进行老化测试。

目前主流的QFN封装形式。QFN封装在传统封装中具有很大的竞争优势，无论是芯片封装面积还是最终芯片重量。从封装效率(芯片面积与封装面积的比例趋于1，效率较高)来看，QFN的封装效率可以达到0.3~0.4，没有散热焊盘的QFN甚至可以达到0.5。封装效率最高。所以QFN封装是一个很好的选择，因为空间有限，重量有限。

质量方面，通常在QFN封装底部中心有较大面积的外露焊盘进行导热，焊盘可作为直接散热的通道，将封装内的芯片工作产生的热量传导出来；焊盘表面贴好后，直接在电路板上进行焊接，PCB散热孔可将多余的用电量散到铜接地吸走多余的热量，使芯片的散热性能热性能。

QFN包装也能提供良好的电气性能，因为QFN包装导电路径短，自感系数和布线电阻低。

QFN封装所应用的载体大多数是采用精密可控的蚀刻方法生产制造的平面设计金属框，因而具备多种多样表面处理方法和框架结构设计特性，加强封装内各层的结合力，以防外界湿气进到商品，造成芯片故障，提升商品的可靠性；而且QFN封装自身选用金属材料载体，不存有类似基材封装的吸潮风险性，因而QFN封装相对性于传统式的DIP、SOP乃至BGA，LGA封装能具备好的可靠性能。

目前，随着电子市场越来越白热化，QFN封装开始模块化，符合电子产品小型化、多功能化、高集成化的方向。只要这个方向不变，QFN模块化的趋势就会持续下去。现在的QFN模组封装包括芯片、电容器、电阻器和电感器，甚至包括封装芯片，基本上可以看作是一个微集成系统。伴随着产品功能越来越多，产品的重要性也逐渐被重视。QFN芯片的老化测试一直是封测厂的重中之重。

作为行业内可靠的老化测试耗材的QFN芯片，鸿怡电子多年来一直专注于产品研发、生产销售QFN芯片老化的socket和测试座。我们的QFN芯片老化座可满足于高电流，高低温的芯片老化验证。针对无线通信类的QFN芯片，更有满足高频率测试的testsocket。

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