为什么要对半导体器件进行老化测试？芯片老化怎么做？

老化是有源器件在封装过程中必不可少的一个环节， 不管是什么类型器件，TO\CQFN\QFP\各类模块等都有不同的老化要求和方法。

为什么芯片要做老化测试？

我们都知道，可靠性较低的器件在使用初期暴露缺陷，产生故障，在早期失效后，器件性能进入稳定期。此时以随机失效为主，失效率随之较低。经过长时间的稳定期，设备接近其使用寿命，故障率再次提高。芯片老化试验的过程是筛选出可能出现早期故障的产品，使可靠的产品性能迅速进入稳定期。老化是全部芯片必须经历的一道考验关口。

芯片老化需要考虑的因素？

当芯片性能测试合格时，如何选择可靠性差的潜在产品？这就需要对产品进行不同的失效测试，增加环境压力，针对其薄弱环节进行有针对性的攻击，以便更快地暴露其缺陷。

1、测试环境（温度，湿度，压力等）测试时长，负载，动能静能测试。在温度方面，根据不同等级的测试要求，设室温70℃，125℃，155℃，175℃甚至更高。湿度方面，80/85%的相对湿度，其它的湿度要求根据测试要求来定。

2、试验持续时长、样本数量，试验目的，加速因子等；测验时长，一般分为24H,168H,1000H等

老化测试需要配备的条件？

a、老化测试系統

b、老化炉/高温箱

c、老化板

d、老化测试座

e、人工等

以上几点，目前成本较高的应属于老化试验系统和老化炉、高温箱，一般与销售相匹配。一般来说，生产老化炉的企业将有这种实力和设备合作的测试系统，以帮助客户更好地进行老化测试。随着芯片I/O数量的增加、芯片功能的多样性和测试数量的增加，批量老化测试时间的增加是最重要的。因此，其老化测试板的成本将更高。这就是为什么老化测试公司不愿意更换老化板。

该产品作为集成电路老化试验中的重要转接插座，属于消耗品，老化座椅的使用寿命一般在1万次左右，因此在大量老化试验的情况下。对老化座椅的需求也很大。此时，寻找合适的老化座公司和长期稳定的合作已成为测试部门的一项重要工作。

传统的老化试验采用翻盖IC老化座，手动放置。放置DUT时，由于老化样本数量较多，需要更多的劳动力。随着后续劳动力成本的增加。自动化测试设备的发展和市场需求也将越来越大。

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