测试座案例分析：测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座
测试座案例分析：气体传感器 芯片16工位密封测试座
一、被测物介绍
1：气压传感器芯片，规格如下：SMD封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。
2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500Mhz，测试单PIN电流＜100mA，测试温度：-40-120°C。
3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用M3接气头方便接气管。
二、鸿怡电子测试座设计示意图
三、测试座特性及特点
1、测试座（夹具）特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
⑨机械寿命：100000；
2、测试座（夹具）特点：
①测试座采用硅胶密封圈内嵌测试座限位板上面，压块压合时贴合保持密封性。
②测试座设计M3双气孔接头，方便测试接气管。
③测试夹具采用多工位设计方式，大批量测试老化大大压缩占地空间比。
④测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从而使测试 更稳定，频率更高。
⑤测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。
⑥测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
四、气体传感器芯片测试座实物参考
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