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为什么IC出厂前需要做（HAST测试）加速老化测试
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为什么IC出厂前需要做（HAST测试）加速老化测试
随着芯片进入汽车，云计算和工业物联网的市场，IC的可靠性也成为开发人员关注的点，事实也证明，随着时间推移，芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。
芯片的发展
在过去，那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，两年到四年后，芯片功能便开始下降。但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场，这将不再是个简单的问题。
芯片使用的解读
芯片的独特性
每个终端市场都具有独特的需求，对于IC的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题，产生更大影响。影响芯片的质量因素相比之前更多。在PCB上当一个已知较好的芯片和其他芯片一同封装，性能的表现或许也会有所不同。
芯片出厂前为何要进行加速老化测试
芯片由始至终都在运行，IC内部的模块也在一直加热，这就导致了老化加速，或许这会带来各种未知的问题。所以芯片设计公司都会在芯片出厂前进行芯片加速老化测试（HAST）从而筛选测试更好的良片投放市场。
鸿怡电子芯片HAST老化测试座的特点
1.采用开模Socket+探针的结构，精度高，测试稳定，同时大大降低设计、加工成本，降低了使用费用
2.根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球无锡球不同测试
3.外带散热片解决高功率元器件散热问题
4.安装方便，无需焊接，有Open-top/翻盖结构，适合手动/自动操作
5.交期快，最快1天交货，提高使用效率
规格：
1、材料：PES/LCP/PPS
2、适用IC尺寸：≤ 36x36mm
3、适用间距：≥ 0.35mm
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～+200°C
关于我们
鸿怡电子是一家集研发,生产,销售于一体的高新企业，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
