一、IC老化问题

一般来说，IC (Intergrated Circuit) 老化由以下四种效应之一造成：

1、EM (electron migration，电子迁移)

2、TDDB (time dependent dielectric breakdown，与时间相关电介质击穿)

3、NBTI (negative-bias temperature instability，负偏置温度不稳定性)

4、HCI (hot carrier injection，热载流子注入)

芯片老化测试

1、为什么老化跟时间有关？

为什么电路速度会随时间原来越慢呢？因为断键是随机发生，需要时间积累。另外，前面提到的断裂的Si-H键是可以自己恢复的，所以基于断键的老化效应都有恢复模式。对于NBTI效应来说，加反向电压就会进恢复模式；对于HCI效应来说，停止使用就进入恢复模式。但是这两种方式都不可能长时间发生，所以总的来说，芯片是会逐渐老化的。

2、为什么老化跟温度有关？

为什么电路速度跟温度也有影响呢？温度表示宏观物体微观粒子的平均动能。温度越高，电子运动越剧烈，Si−HSi−H键断键几率就大。

3、为什么加压会加速老化？

为什么加压有影响呢？同样的晶体管，供电电压越高偏移电压越高，偏移电压越高氢原子游离越快，等于压制了自发的恢复效应，自然老化就快了。

IC老化测试

二、IC老化箱（老化柜）详解

1、老化箱的作用，是给产品提供一个老化的环境温度，这个是老化箱最基本的功能。

2、我们这个与老化箱要区别对待，传统的认知认为，老化箱就是一个箱子，但是，如果是burn in ，那必须要有burn in 系统，也就是我们Burn in board，而整套系统最值钱、也是成本最高的，就是burn in board 这些。

3、burn in board 是给待测物提供电源最直接的一个载体，如果burn in board 不能给产品提供所需的、精准的电源，那burn in 后的产品品质是否可靠，这就是最大的差异。

4、要想给burn in board提供超可靠的电源，那电源模组又是特别重要的一个模块，我们采用著名品牌的可变电源，结合burn in board 独立电源管理系统，可持续、稳定、带保护的给产品提供精准的电源，确保burn in的品质。

5、我们burn in board 的独立式电源设计，可调整电压设计，可兼容性设计， 以及可延展的设计，为客户的设备投入降本增效带来实实在在的便利、以及成本的cost down

6、现在有的客户的很低端的做法是买一个老化箱，burn in board 自己做（只是单纯的通电版本），电源系统自己买市面上精度没多高的电源再组装起来，这样的确整个成本就相对低，但是，品质不敢保证，以及对于自己研发的能力也是一种考验。

三、IC老化测试座（由鸿怡电子-HMILU老化测试座提供案例）仅供参考

1、BGA324pin-1.0mm-19x19mm封装芯片探针老化测试座

BGA324pin老化测试座

2、QFN16pin-0.5mm下压式单面弹片老化测试座

QFN芯片老化测试座

3、LGA9pin-0.3875mm一拖六翻盖探针老化测试座

LGA芯片老化测试座