芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试？
IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座；
IC芯片测试座主要有3种作用：
1、来料检测：买回来IC使用时，有时会进行质量检验，发现不良产品，然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量，需要通电导通测试，常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏；通过测试座可以详细判断IC应用的功能及跑程序的好坏。
2、维修检测：有时主板在生产过程中出现问题，哪里出了问题？很难判断！IC通过测试可以排除是否通过测试IC各种因素。
3、IC分检，维修IC：拆除过程中可能损坏，使用时可能损坏IC，IC分检可以起到节省大量的人力物力，进而降低各种成本。如BGA封装的IC而言，假如IC没有分检，坏的IC芯片贴上后经过FCT检查出来，再把IC卸下，烘烤，清洗，非常麻烦，也可能损坏相关设备。用IC芯片测试座可以大大降低上述问题的概率。
芯片测试是一个直接贯穿整个芯片设计和量产过程的大问题。
芯片出厂fail有以下几个方面，因此需要对芯片进行各种仿真验证：
1.功能fail：一个功能点没有实现，这通常是由设计造成的。通常，在设计阶段之前，使用芯片测试座来模拟和验证功能。因此，通常需要80%左右的时间来设计一个芯片。
2.性能fail：一个性能指标要求没有通过，如2G的cpu只能跑到1.5G，在所需的转换速度和带宽条件下，数模转换器的有效位数enob要达到12位，但只有10位lna的noisefigure指标不达标等。这类问题通常是由两个方面造成的，一是在设计系统时没有做足够的余量，二是物理实现版图太差。这类问题通常是用后仿真来进行验证的。当然，仿真测试少不了配合使用匹配的芯片测试座。
3、生产导致的fail：
这个问题的原因是单晶硅的生产。学过半导体物理的人都知道，单晶硅是一种规则的面心立方结构，它有几个晶向，通常我们根据111晶向生长单晶。然而，由于各种外部因素，如温度、提拉速度和量子力学的随机性，生长过程中会出现错位，这被称为缺陷。
缺陷的另一个原因是离子注射，即使退火也不能纠正不规则的结构。半导体中存在的这些问题会导致设备故障，进而影响整个芯片。因此，为了在生产后找到故障或半故障的芯片，将在设计中添加特殊的测试电路，如模拟内部testmux，数字里面的scanchain(测量逻辑)mbist(测存)boundryscan（测io及binding），确保交付给客户ok的芯片。而那些无效或半无效的产品要么被丢弃，要么阉割后卖给低端产品。
这些芯片fail要进行检测，必须进行芯片测试，在鸿怡电子IC测试座行业应用总结出芯片测试座是IC测试环节中不可或缺的。在行业中也流传着这样一句话：每一款芯片的成功面世背后都有一款芯片测试座在默默守护！
