SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座
封装芯片，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中，总结出以下几点：
SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。
SOT89-3L（间距1.5mm 本体尺寸4.5×2.5mm)手自一体式探针测试座
SOP封装该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。
SOP8pin-1.27mm合金旋钮双扣测试座
由SOP几种芯片封装衍生：
SOP/SOIC/TSSOP/SSOP封装SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage)，中文名称为小外形集成电路封装SOP这两种包装的具体尺寸基本相同，包括芯片的长度、宽度、引脚宽度和引脚间距PCB设计时包装SOP和SOIC可以混用。SOIC它是表面贴装集成电路的封装形式之一，与同类电路相比DIP包装减少空间约30-50%，厚度减少约70%。
TSSOP48-0.5（本体.6.1x12.5mm)合金翻盖旋钮探针测试座
TSOP36pin-0.65mm翻盖合金老化测试座
与对应的DIP封装有相同的插脚引线。这种封装的命名协议是SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage缩写，即小尺寸的薄包装。
TSOP内存包装技术的典型特点之一是在包装芯片周围制作引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）PCB布线安装在印刷电路板上。TSOP包装形状尺寸时，寄生参数（电流变化较大，导致输出电压干扰）减小，适用于高频应用，操作方便，可靠性高。
SOP16pin-300mil宽体芯片烧录座OTS28-1.27-04编程座
